近年来，工业CT扫描在检测行业兴起，已成为无损检测领域的一种重要检测方法。那么，工业CT技术的原理是什么，又有哪些实际应用呢?让我们一起为你而来。

工业CT系统采用辐射成像原理，实现对产品的非接触式三维高精度扫描成像，可获取产品内部的高精度三维截面数据和材料信息。该系统集成了现代射线检测技术、自动控制技术和计算机处理技术。工业CT是在射线探测的基础上发展起来的。其基本原理是当能量为I0的准直射线束通过被测物体时，根据每个体积元在各个发射方向上的衰减系数μ I，探测器接收到的发射能量I也不同。通过一定的图像重建算法，我们可以得到一层不存在图像重叠的工件横截面。重复上面的过程，我们可以得到一个新的截面图像。当测量到足够多的二维截面图像时，就可以重建出三维图像。

今天，我们可以做很多检测和研究;D利用工业CT技术进行工作。以下是一些常见的应用，供您参考:

1. 缺陷检测:

通过对工件的CT扫描层析图或三维图像进行分析，可以快速、准确、直观地检测出产品的内部缺陷(缺陷类型、位置、尺寸等)。如裂纹、气孔、孔隙率、夹杂物等缺陷，检测精度可达1um。

通过对缺陷的检测和分析，可以改进铸造模具的结构设计、工艺参数和原料组成，提高焊接性能和焊接工艺，并有助于找到失效原因进行失效改进。

2. 孔隙度分析

根据VDG P201 / p202的试验要求，对铸件(压铸、注塑等)的内截面进行了孔隙率分析。主要指标包括孔隙比例、孔隙长度、孔隙数量、聚集孔隙、粗孔隙组等，以评估内部孔隙对整个零件的损伤程度是否满足拉拔要求。

CT检测孔隙度分析由于其非破坏性，不仅可以取代传统的金相检测方法，还可以帮助客户满足设计开发初期、模具成品率中期检测和长期质量控制的要求。

3.装配分析

利用工业CT可以直接理解的2 d和3 d部分整体角度或部分分析产品的图纸没有拆卸,准确地呈现的内部组成和装配零件的装配关系,并促进视觉分析的各个部分的内部结构和装配间隙公差。

对于复杂结构配件，CT扫描可以完成Dr初步检查、任意切片检查、三维内部结构重建等，保证测试结果的可靠性。

CT检测可用于评估装配工艺，发现装配问题，协助样品失效分析，协助研发;D设计在保证样品完整性的前提下。

4. 尺寸测量

由于物体表面的复杂性或受客观物理条件的限制，CT技术可以很好地解决这类问题。与传统的三维检测、成像仪等测量方法不同，CT尺寸测量的优势在于对产品的内部尺寸进行检测。能准确测量工件的所有尺寸而不破坏样品，精度高，速度快。

5. 数字模拟比较

通过工业CT及分析软件(VG)，可以将CT数据与CAD数据或CT数据进行拟合，并通过直观的颜色编码将分析结果可视化。不仅可以得到工件的总体偏差，而且可以得到感兴趣区域的具体偏差值。并可使用各种参数指定公差，如偏差.

光学扫描方法不能提取内部数据信息由于对象的复杂的表面,内腔结构或材料的限制原因,CT检测的优点是,它可以比较的所有内部和外部结构,并且不影响材料的光吸收和其他原因。

6. 壁厚分析

直接在CT数据上自动定位面积不足或壁厚过厚或壁厚过薄的区域，特别是内部受限空间的相关区域。它可以快速准确地用颜色表示复杂零件壁厚的微小变化，也可以只分析感兴趣的局部区域。

在壁厚分析模块中，可以使用各种参数来指定公差，如厚度，还可以使用强大的报表导出功能导出各种格式(如CSV、HTML、RTF等)的图像和文本。

与传统的超声波测厚仪、涡流测厚仪或尺寸测量仪相比，CT具有以下优点

1. 没有无障碍及正常对齐的问题;

2. 它不受零件结构的限制，特别是复杂的内腔尺寸。是一种可靠、有效、高精度的铸件壁厚分析方法。传统的坐标测量方法根本无法实现。

7. 逆向工程

通过CT扫描、重构、导入分析软件，从CT数据中提取地表信息，生成STL格式的地表数据文件，导入相应的逆向分析软件进行处理。

通过曲面提取和三维重建技术，可应用于复杂零件的逆向工程技术(从物理零件- CT图像-点云数字模型-多边形数字模型-实体数字模型)。

1. 零部件仿制、快速原型制造;

2. 导入CAD / CAM软件用于后续改进设计。

逆向工程技术不仅可以检测其是否满足设计要求，还可以通过将实物与设计数据进行比较来辅助设计、改进设计或复制。

8. 微量分析

通过工业CT三维成像可以直观地显示被测材料内部缺陷的位置、形状、尺寸等参数，通过后处理分析可以计算出复合材料的孔隙率、均匀度和纤维方向。

采用光纤分析模块，可以处理任意大小的数据集;在整体或部分成分分析中，该模块可以显示非常小的材料样品的单个纤维，或较大的结构如粗砂;可以根据用户的需求和CT扫描的尺度提供零件的内部细节。可计算为:局部纤维取向、局部纤维含量、整体纤维取向分布、整体纤维含量、单体纤维分割、纤维参数计算。

由于复合材料的脆性，应力作用下的破坏通常是由几十微米的小缺陷引起的，因此应注意小缺陷或孔隙，如分层、气孔、夹杂物、孔隙、钻孔损伤、裂纹和界面分离等。